GJB 2835-1997 微电路包装规范
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ID： |
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0.52 |
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9 |
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日期： |
2024-7-13 |
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中华人民共和国国家军用标准,FL 5962 GJB 2835-97,微电路包装规范,Specification for microcircuits packaging,1997-05-23 发布 1997 - 12-01 实施,国防科学技术工业委员会批准,中华人民共和国国家军用标准,微电路包装规范,GJB 2835-97,Specification Tor microcircuits packaging,1范圉,1.1 主题内容,本规范规定了各类军用微电路（以下简称微电路或器件）的防护包装、装箱、标志要求以及,包装质量保证规定,1.2 适用范围,本规范适用于各类军用微电路的包装设计、生产和检验,2引用文件,GB 4122-83 包装通用术语,GB 4173-84 包装用钢带,GB 12023 - 89 塑料打包带,GJB 145A - 93 防护包装规范,GJB 179A-96 计数抽样检查程序及表,GJB 182 - 86军用物资直方体运输包装尺寸系列,SJ/T 10147-91集成电路防静电包装管,GJB 360A^96,GJB 548A-96,GJB 597A - 96,GJB 1109-91,GJB 1765 - 93,GJB 2438 - 95,GJB 2605 - 96,GJB 2711-96,电子及电气元件试验方法,微电子器件试验方法和程序,半导体集成电路总规范,军用瓦楞纸箱,军用物资包装标志,混合集成电路总规范,可热封柔韧性防静电阻隔材料规范,军用运输包装件试验方法,3要求,3.1 一般要求,3. 1, 1物理防护,微电路的包装应符合GJB145A和本规范的有关规定。为避免损坏，对于已开封的载体中,国防科学技术工业委员会1997-05-23发布 1997- 12-01实施,GJB 2835-97,剩余的微电路应立即重新包装，以防止移动时损坏,3.1.1.1 载体,每块微电路应放在合适的、无腐蚀性的载体中，该载体应具有足够的强度，能经得起搬运,过程中的振动和冲击,而不会产生损坏性共振。载体应牢固地把所装的微电路支撑在一定的,位置，以防止在装卸运输过程中微电路在载体内滑动或移动。当使用导轨（可装多个载体）时,应该用弹簧或无腐蚀的、抗静电的或导电的弹性塞子（如泡沫塞）插入导轨的一端或两端，以防,微电路的滑动或移动。不允许用胶布或粘合剂固定微电路或引线。在包装、搬运和贮存过程,中，载体应能保持微电路引线不发生变形，载体应设计成没有锋利的棱角，以保护屏蔽材料，并,在既不损坏微电路又不损坏载体的条件下便于安全地移动、检查和替换微电路。满足以上要,求的硬质容器可用作载体。除了为电气试脸而设计的微电路不会移动的单件载体之外，载体,应该是导电的或是用抗静电材料涂覆过或浸溃过的。若已证明载体表面抗静电特性完好，则,仅使用抗静电材料涂稹而不用浸渍,SJ/T10147中规定的包装管及符合SJ/T10147中4.6要求和本规范要求的硬质容器可用,作载体,3. 1. 1.2 裹包和缓冲,为了防止冲击和振动，要求进行裹包和缓冲。裹包或缓冲材料应该是无腐蚀的、抗静电或,静电耗散的，且不会破碎、粉化，符合GJB2605 II类的规定,3.1.2场力防护《屏蔽）,就包装而言，所有的微电路都应视作敏感电子器件。微电路从完成到使用的过程中均应,按本规范所规定的方法进行防护，以防止在装卸、运输和贮存时被静电和电磁场损坏。当合同,中有规定时，也应要求对磁场或辐射场进行屏蔽,3. 1.2. 1 静电和电磁防护,微电路包装时，应该进行静电和电磁防护，其方法是把装有微电路的载体放入热封合的软,质包装袋中，封口时应使包装袋中的空气减到最少，该包装袋能防潮、防静电、能屏蔽静电场和,磁场。为避免电容效应，每一个包装袋应由一片连续的材料制成。另外，按本规范3. 1.1.2中,所规定的材料进行裹包和缓冲时也能提供一定的静电防护。对于直接运往用户的，满足C级,防护要求的微电路，若预先知道仅有限地暴露于弱的非损坏性静电场或电磁场中，可以使用符,合防水、防静电要求、可热封合的软质包装袋,3. 1.2.2 磁防护,对单纯磁场（不同于射频或电磁辐射）的防护是将微电路用足够厚度的金属或铁基体合成,物完全包装起来，以提供所需要的防护,3. 1.2.3辐射防护,对于辐射防护应将微电路用足够厚度的铅或含铅的复合物完全包装起来，以提供所需的,防护,3. 1-3外包装箱,在符合所要求防护的条件下，外包装箱的重量和体积应尽可能小，且容纳相同数量的同一,型号微电路，在可行的条件下，也允许装入其他型号的微电路,2,GJB 2835-97,3.2防护包装,按规定（见6.2）,防护包装应为A级、B级或C级,3.2. 1 A 级,3.2. 1. 1 清洗,微电路应采取不损害器件的方法进行清浩处理,3.2.1.2 干燥,微电路清洗过后，应立即按GJB145A中3.3规定的方法进行干燥,3.2. 1.3防腐剂,不应使用接触型防腐剂.,3.2.1.4 单元包装,按本规范3. L L2规定的要求加缓冲材料的微电路和载体还应装入一个辅助容器中，辅,助容器应符合耐气候要求。若用防水阻隔材料进行外裹包，则不要求装入辅助容器0,3.2.1.4.1单个产品的单元包装,每个装有按本规范3.1要求防护的微电路和载体应作为独立单元，并按GJB145A中II A,-4方法将其包装在符合有关要求的容器中,3.2. 1.4.2多个产品的单元包装,装有多个并按本规范3. 1要求防护的微电路和载体应作为独立单元。按GJB145A中口 A,-4方法包装在符合SJ/T10147相应的型号……
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